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臺積電5nm工藝已完成研發 AMDZen4架構或將采用

在舉世晶圓代工市場上,已經沒有公司能跨越臺積電了,他們的16/12nm訂單居高不下,7nm及改善版7nm EUV工藝洶涌澎拜,下一代的5nm工藝進展也異常順利,據悉現在的良率就比7nm工藝初期要好了。

臺積電的5nm工藝已經完成研發,今年下半年試產了,蘋果新一代處置懲罰器A14、華為新一代處置懲罰器麒麟1000(暫定名)在9月份就流片驗證了,臺積電今朝正在積極提升5nm工藝的良率,為明年上半年量產做籌備。

根據官方數據,相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠供給1.8倍的邏輯密度、速率增快15%,或者功耗低落30%,同樣制程的SRAM也十分優良且面積縮減。

根據最新的消息,臺積電5nm工藝的良率已經達到了35%到40%,這個體現比7nm工藝成長初期要好,意味著5nm工藝良率爬坡很順利。

跟著光陰的退役,5nm工藝的良率照樣會賡續提升的,終極在明年7月份正式進入大年夜規模量產階段,為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的處置懲罰器量產做好籌備。

臺積電前不久大年夜幅上調了今年的本錢開支,從原定110億美元增添到了140-150億美元,增幅高達40%,此中25億美元用于5nm工藝擴產,15nm工藝用于7nm工藝擴產。

根據臺積電的籌劃,5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產,明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月,Fab 18工廠的二期工程也籌劃了5.5萬片晶圓/月的產能,估計在2021年上半年籌備就緒。

到了2021年的時刻,AMD的Zen4架構估計也完成了,不出意外的話也會應用5nm工藝量產,那時刻AMD還會推出新一代平臺(AM5?),加入DDR5內存及其他新技巧支持。

責任編輯:wv

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