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英特爾更新665p固態硬盤 使用96層3D QLC

【天極網DIY硬件頻道】英特爾終于在11月26日正式放出第二代QLC固態硬盤新品,采納96層3D QLC NAND顆粒的英特爾665p固態硬盤。在應用96曾堆疊的QLC NAND之后,固態硬盤的根基機能提升13.6%;主控則繼承應用慧榮供給的SM2263,輔以小型DRAM緩存和較大年夜的可調劑SLC緩存。

英特爾羅致上一代QLC NAND(英特爾660p固態硬盤)呈現機能暴降和TLC閃存市場競爭過分猛烈的環境,665p暫時不會有512GB版本。為了和西部數據爭奪市場,英特爾率先推出1TB版本,2TB版則要等到2020年1季度。

作為比較,英特爾660p固態硬盤采納64層3D QLC NAND。英特爾在9月宣布的時刻,展示過660p和665p的CrystalDiskMark基準測試成就,660P的數據確鑿有些丟臉。SLC緩存應對突發需求時機能還不錯,但緩存用完后的寫入速率依然為難,終究QLC產品的缺陷暫時難以增補。

英特爾665p固態硬盤仍是定位入門級的NVMe固態硬盤,雖然支持x4接口,但機能與x2的PCIe 3.0版無太大年夜差別。

歷久性方面,英特爾665p也獲得較大年夜改良,660p的日寫入量(DWPD)為0.11,665p則是0.16。不過依然與應用TLC NAND的低端破費級SSD的0.3 DWPD要減色不少,但英特爾對自家第二代QLC充溢信心。

英特爾有望在2020年下半年推出144層的3D QLC閃存,按照英特爾的更新節奏,2021年或將迎來第二次更新,然后轉進至PICe 4.0。

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